2026年9月16日，在第六届智能汽车芯片生态大会上，盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖介绍道，伴随智能电动汽车电动化、智能化快速迭代，国内汽车芯片产业迎来结构性增长红利。相较于L1级燃油车，L3级纯电动汽车单车芯片价值增幅超120%，行业增长逻辑正式从芯片数量叠加，转向单颗芯片高价值升级。
顾晓颖提到，当前全球汽车芯片市场稳步扩容，国际厂商仍占据高端领域主导地位，而国内企业持续突破，在智能驾驶、车载座舱、存储、通信等领域实现技术落地与量产应用，国产化进程持续加快。此外，行业技术升级趋势明确，汽车芯片跨域融合持续深化，舱泊融合技术规模化落地，RISC-V、Chiplet小芯片技术成为高端芯片研发突破关键。
顾晓颖｜盖世汽车合伙人、常务副总裁
以下为演讲内容整理：
随着智能电动汽车产业持续蓬勃发展，芯片作为汽车电子的核心底座，其重要性日益凸显。
产业概况
按照芯片实现功能的不同，可将芯片划分为十大类，即控制芯片、计算芯片、功率芯片、传感芯片、存储芯片、模拟芯片、通信芯片、安全芯片、驱动芯片及其他类型芯片。排在前列的几类芯片，当前行业讨论热度较高，创造的价值增量也较大。伴随电动化、网联化、智能化进程提速，汽车功能持续丰富，直接带动单车芯片数量与价值持续提升。
数据显示，搭载L3级自动驾驶的纯电动汽车，相较于L1级燃油车，单车芯片数量增加200至300颗，单车芯片价值增幅约124%。从不同功能维度来看，计算芯片、存储芯片与功率芯片的搭载数量大幅增长，通信芯片与传感芯片的搭载量也存在显著提升。
市场分析
全球汽车芯片市场规模预计将从2024年的677亿美元增长至2029年的969亿美元，年复合增长率达到7.4%。汽车芯片的增长逻辑将从芯片数量增长转向单颗芯片价值增长，各细分市场的发展表现存在分化。从全球格局来看，当前市场由国际厂商主导，本土企业正同步协同发展。中国依托庞大的新能源汽车产销规模以及智能化配置的快速升级，仍将是全球汽车芯片需求增长与新产品量产认证的核心市场。
此外，汽车电子电气架构正由分布式向集中式、中央计算平台升级。尽管ECU数量趋于减少，但单颗芯片在算力、存储容量、功能安全与集成度方面显著提升，促使市场增长逻辑由芯片数量增加转向单车芯片价值提升。智能驾驶与座舱SOC、先进存储以及碳化硅产品贡献突出，构成市场主要增量。
未来汽车芯片市场并非全面扩张，而是呈现结构性增长。高算力、高带宽以及高效率芯片的价值将持续提升，部分成熟品类芯片则将进入多元共存、价格竞争与供应链整合阶段。以车规MCU市场为例，2025年全球车规MCU市场集中度较高，前五大厂商合计市场占比约92%；英飞凌份额提升至36%，其产品在动力、底盘、区域控制及智能驾驶等高安全应用领域持续保持领先。此外，本土企业已在车灯控制、照明、座椅等领域实现多项应用，并正逐步向BMS、电驱、底盘和区域控制器等高安全、高性能场景拓展，未来发展值得期待。外资厂商在MCU领域仍占据主导优势，本土车规MCU正从实现装车应用阶段迈入核心域。在高端市场，竞争维度不仅包含芯片性能，还取决于功能安全认证、MCAL等工具链、长期供货能力以及规模量产的可靠性。
再看计算芯片市场，相关数据来源于盖世智驾与座舱配置数据库。统计显示，2026年1至7月，国内智驾域控SoC累计装机量对应的市场格局为：英伟达占据40%市场份额；本土芯片代表如华为昇腾、地平线实现较大增量。蔚来、小鹏依托自研芯片装车量产，亦进入榜单。
2026年1至7月，国内座舱域控SoC芯片市场主要由高通主导，高通依托完善的生态与产品积累，市占率达到70%以上。座舱域控SoC芯片领域参与厂商众多，本土代表企业华为、芯擎、芯驰以及联发科的出货量均保持稳定增长。其中，联发科的产品凭借高性价比优势，正逐步向主流价格区间车型渗透，未来增量值得期待。
存储芯片市场方面，受AI浪潮推动，座舱与智能驾驶领域对内存的需求大幅提升，存储产品持续向高速率、大容量方向升级。从容量维度看，座舱场景中8G及以下规格占比持续下降，其余容量规格占比呈现不同程度增长；智能驾驶场景中16G以下规格占比同样缩减，更高存储空间的需求持续上升。
汽车存储芯片厂商的市场格局当前仍由三星、海力士、美光等国际厂商主导，本土厂商同样表现亮眼。长鑫存储、北京君正、江波龙、佰维存储、兆易创新均已在高速率、大容量芯片领域完成布局，并实现部分量产，其中长鑫存储已具备晶圆制备能力。
通信芯片市场增长的核心驱动力来自高阶智能驾驶。高阶智驾推动车载摄像头数量增加、分辨率提升，同时催生激光雷达、成像雷达等传感器高速数据输出需求。座舱呈现多屏化发展趋势，屏幕分辨率持续提高，高速SerDes应用加速向中控、仪表、HUD及后排娱乐屏拓展。产品竞争重心已从单纯提升传输速率，转向多路聚合、低时延、抗干扰、功能安全以及系统成本的综合优化。从市场与产业格局看，ADI和TI目前仍占据明显主导地位，本土厂商发展态势亮眼，瑞发科、仁芯科技已有多项量产落地成果。
车企在智能驾驶芯片领域的布局可分为几大类型。以比亚迪、蔚来、小鹏、理想、华为、小米为代表的自主研发型企业，均布局自研芯片，拥有自有芯片品牌，并依托规模化量产实现装车应用。吉利芯擎、长城紫荆半导体属于生态互补型，构建协同生态。还有部分车企依托芯片厂商的技术底座开展联合开发。多数车企采用投资形式，对芯片产业链多家企业进行参股或控股。
整体来看，针对国内车规级芯片的发展进展，我们依据国产化难度对各类芯片由高至低进行排序。其中计算芯片国产化难度最高，但当前进展喜人，地平线、华为等企业的相关产品已进入应用成熟期，比亚迪自研芯片也即将实现量产装车。座舱SoC芯片已覆盖入门至高端市场，国产化率持续提升。未来竞争将从产品可用阶段，转向稳定量产与生态完善层面。
未来趋势展望
首要趋势是跨域融合加速，汽车芯片将由一域多芯向一芯多用转变。配置数据显示，国内乘用车各类域控制器，包括座舱域控、ADAS域控及中央计算平台，搭载量均持续提升，今年1至7月累计数据相较去年同期可印证该变化。跨域融合的主要路线分为四大类型。其中，舱泊融合现已在主流车型中实现大规模落地应用，是当前通信厂商业务布局的重点方向，并且已实现单芯片舱驾一体装车应用，预计未来渗透率将大幅提升。多域中央融合目前处于前期导入阶段，尚未实现量产。高通、英伟达、地平线和联发科均拥有各自代表性的跨域计算平台。
第二个趋势是RISC-V将步入发展快车道。RISC-V想要实现高速发展，并不取决于性能能否达到极致，而是有赖于统一标准的确立、完善工具链的搭建，以及快速完成验证。是否存在头部车企或厂商愿意牵头并参与行业建设，属于生态构建层面的问题，并不完全取决于开放指令集。
另一个趋势是Chiplet将成为高性能SOC的重要突破方向。Chiplet又称芯粒、小芯片，对比单片SoC，该技术依托内部互联工艺，将多颗模块芯片与底层芯片封装在一起，构成系统级芯片，实现新型IP复用。相较于单片SoC，Chiplet技术主要具备三方面优势：一是大幅提升芯片良率；二是降低设计复杂度，加快迭代速度；三是削减芯片制造成本。当前亟待攻克的难点集中在功耗、时延以及验证难度层面。瑞萨电子、博世、AMD等代表性企业均已开展相关布局。国内厂商虽未在官网公开官宣，但也已布局该项技术。
盖世集团介绍
今年，盖世集团完成了品牌升级。盖世集团除盖世汽车原有业务外，拓展布局盖世具身智能、盖世低空经济两大业务板块。盖世在国内设立上海、北京、武汉、香港站点；同时顺应中国汽车产业出海浪潮，在慕尼黑设立办事处。一方面服务出海的中国车企，另一方面帮助海外企业了解中国市场，搭建双向沟通桥梁。
盖世的核心使命是“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，盖世的全部服务板块均围绕该使命搭建。
盖世起家业务为供需对接平台，现已积累全球32万家前装配套供应商数据。对于有海外拓展需求的中国车企，该数据库可按地域、企业总部国别检索筛选供应链资源。例如企业布局巴西市场，如果希望优先对接当地中资供应商，平台可检索出在巴西设有工厂的中资企业相关信息。此外，我们正在搭建具身智能产品库，目前本体企业叠加上游零部件企业共计两千余家，预计年底数据库规模将扩充至一万余家，为各方筛选优质技术供应商提供支撑。
第二个板块是资讯信息平台，定位为全球视野、中国声音。盖世作为双语媒体平台，持续对外报道国内优质技术方案，并向全球传播。
第三个板块是活动连接平台。我们每年举办20至30场类似本次论坛的活动，议题覆盖汽车技术变革各方向；其中具身智能相关板块，每年设有四场大型主题论坛。
第四个板块是数据智库平台，盖世研究院可提供未来七年乘用车产销量预测。本次分享的大量芯片相关数据，即来源于乘用车ELAS、智能座舱配置及电气化配置数据库。今年新推出的一组数据广受关注：我们完成国内产销车型出口信息整理，涵盖出口目的地、当地销量与车型名称，可清晰展现国内车型出口现状。
组织发展平台今年持续发挥中外产业交流桥梁作用。不少海外国际团队来华，希望了解中国汽车产业发展态势，国内团队常会向其介绍盖世，称我们能够提供产业洞察服务。海外团队来访期间，我们会开展交流，阐释持续投入中国市场的原因，以及如何依托中国市场构建竞争力，反哺其全球业务等相关内容。
10月23日，我们将举办一项重大活动——第十四届汽车与环境创新论坛暨第八届金辑奖颁奖典礼。本年度征集到的参评方案数量众多，包含大量典型案例。依托国内复杂路况形成的海量数据，国内企业训练打磨出的技术方案出海后，具备较强的全球竞争力。同时也有不少国内企业从单一产品供应商，升级为集成多项功能的系统级供应商。诚挚欢迎各位莅临这一论坛。论坛分享内容将以如何更好推进全球化布局为主线。
盖世的企业愿景是成为全球顶级的汽车媒体智库平台。盖世是一个高度开放的平台，期望为行业发展贡献积极力量。我们期待与各企业开展更多交流，各位在业务中遇到的各类需求与问题，均可与我们沟通。我们将认真对待各类市场需求，研究对应的产品落地或配套服务方案。
(以上内容来自盖世汽车合伙人、常务副总裁顾晓颖于2026年9月16日在第六届智能汽车芯片生态大会发表的《车规级芯片产业协同发展：从多元供给迈向全链条规模应用》主题演讲股票杠杆合法吗。)
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